采用高精度模组化涂布站结构，全电动控制无需外置气源。涂布厚度最低可达0.01mm，最大涂布宽幅300mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力系统，适应纸张、塑料膜等不同材料。
采用150W Philips红外灯，峰值波长950nm，温度测量精度±0.5℃，隔热率精度±2%，可快速对比不同材料隔热性能，测试时间仅1分钟。
采用热压封口法测定热封参数，控温精度±1℃，热封时间0.1-999.9s可调，上下热封头独立控温，双层隔热设计确保使用安全。
采用热压封口法测定热封性能，控温精度±0.2℃，热封时间0.1~999.9s，上下热封头独立控温，双层隔热设计确保安全。
采用150W Philips红外灯，双灯温度不均匀度2C°，单边温度测量精度±0.5℃，可同时对比两种材料隔热效果并实时显示温度差值。
采用热压封口法，热封温度范围RT+~300℃，控温精度±0.2℃，上下热封头独立控温，黄铜热封刀导热效果好，双层隔热设计确保使用安全。
涂布精度±0.003mm，涂布厚度范围0.001~10mm可调，具备真空吸附和加热功能，支持线棒和刮刀两种涂布方式，保证涂布均匀性和重现性。
采用线棒和刮刀两种涂布方式，带有真空吸附功能，膜厚控制精度高，涂布长度和速度可自由调节，翻盖式刮刀头设计便于清洗，适用于薄膜等柔软基材的均匀涂布。
支持线棒和刮刀两种涂布方式，适用不同粘度材料。配备加热和真空吸附功能，采用伺服电机确保运行稳定。刮刀膜厚控制精度高，涂膜均匀。
采用刮刀涂布方式，涂布精度达±10μm，涂布厚度范围0~5000μm，支持无极变速控制和触摸屏操作，有效提升涂膜一致性和实验效率。
采用上下热封头独立控温设计，热封温度范围RT+~300℃，控温精度±0.2℃，热封时间0.1~999.9s可调，热封头采用黄铜材质确保导热均匀，双层隔热防护保障操作安全。
6通道设计支持多方位温度监测，500℃环境下可持续工作60分钟，采用纳米航天环保隔热材料，K型热电偶确保±0.3℃高精度测量，有效解决色差和固化问题。
采用进口配件确保稳定性，刮刀涂布精度达±0.003mm，涂布速率5~200mm/s可调，有效涂布面积400*400mm，通过控制速度和压力提升涂膜重现性。
该设备采用高精度模组化涂布站，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速率2~4.5m/min可调，具备UV瞬间固化和加热功能，适应多种材料如纸张、薄膜等。
