采用可拆卸刮刀和真空吸附系统,涂布精度±0.003mm,涂布速率5~180mm/s,加热温度达180℃,提升涂膜稳定性和均匀性。
采用真空吸附固定基材,涂布速度5~200mm/s可调,刮刀涂布厚度0.001~10mm,精度±0.003mm,配备可拆卸刮刀便于清洗更换,加热温度达180℃。
采用进口配件确保稳定性,涂布速度5-200mm/s可调,真空吸附固定基材,刮刀涂布精度达±10μm,支持加热温度至180℃提升涂膜质量。
转速范围0~10000rpm,加热温度可达200℃,采用触控屏预设匀胶曲线,支持直径≤8英寸基片,简化操作流程提升成膜均匀性。
匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。
转速范围0~10000rpm,加热温度可达200℃,采用智能温控和触控屏预设匀胶曲线,简化操作流程并确保薄膜均匀性。
采用聚四氟腔体提供优良耐腐蚀性,支持最高200℃加热和8英寸基片处理,配备真空传感器确保可靠吸片,加速度范围100~5000rpm/s实现精确涂覆控制。
采用优质合金钢刮刀,硬度高且耐磨耐腐蚀;磁吸式设计便于快速更换清洗;涂膜厚度0~4500μm自由调节,分辨率达10μm,误差仅±2μm。
采用可拆卸式刮刀便于清洗更换,带支架设计提升运行稳定性;涂布精度达±0.003mm,厚度范围0~10mm可调,有效涂布面积400*300mm,通过无级调速控制保证均匀涂布。
采用优质合金钢刮刀,硬度高且耐磨耐腐蚀,厚度调节范围0-4500μm,磁吸式设计便于快速更换和清洗,微分头精度达±2μm确保涂膜均匀稳定。
该设备采用高精度模组化涂布站,涂布厚度范围0.01mm~2mm,涂布速率2~4.5m/min可调,具备UV瞬间固化和加热功能,适应多种材料如纸张、薄膜等。