匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
压力可调范围-1至+1mm，打样速度支持400-700rpm三档变频调速，匀墨时间15-800秒可调，固定式结构确保打样稳定性。
匀胶速度100~7000rpm可调，时间分多段无级调节，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳，真空吸附确保基片稳定。
采用陶瓷辊结构，线数标准600LPI可定制70-1200条线，BCM范围1.6-5.3条；刮刀、陶瓷辊等部件可单独调节左右压力，打样速度0-80 m/min可调，支持材料厚度0.01-2mm。
采用刮涂方式实现0.005-3mm湿膜厚度，涂布精度达±5%，配备热风循环烘箱和全自动恒张力控制，确保涂布均匀性和稳定性。
涂布厚度范围0.001-10mm可调，线棒精度±0.001mm，支持5-200mm/s无极变速，通过机械固定和稳定压力确保涂膜均匀性，提升实验重现性。
采用挤压式生产工艺，涂膜厚度80μm，涂布宽度300mm，精度达0.1μm，适用于对涂膜精度要求较高的实验环境。
四档打样速度可选，最高45m/min，采用平面雕刻版直接印刷，支持95×149mm凹样范围，适用于柔性底材快速打样。
匀胶时间0-240秒可调，转速范围100-7000rpm，四段速度控制器确保涂覆均匀性，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳。
涂布厚度范围0.01~10mm，涂布速率5~180mm/s，采用可拆卸刮刀和进口线棒，确保涂布均匀性和高精度控制，提升实验重现性。
具有四个涂膜厚度，涂布宽度160mm，采用耐磨耐腐蚀合金钢材质，可精准控制湿膜或干膜厚度，确保涂层一致性和重复性。
配备硬质聚酯板和泡沫橡胶软垫，尺寸11x18cm，能吸收打样压力，提升重复性和打样效果，适用于多种底材检测。
