内置进口质量称量天平，自带校准和温度补偿，确保测量准确。采用双温度传感器设计，可同时监测炉内与样品温度。具备12阶程序控温与双气路吹扫结构，实验方法灵活，气密性好。
内置进口质量称量天平，自带校准和温度补偿，确保准确性。采用双温度传感器设计，可同时测试炉内和样品温度，并具备12阶程序控温和双气路吹扫结构，实验灵活可控。
采用双光路光谱分析技术，配备脉冲氙灯和LED双光源，支持SCI+SCE同时测量，测量时间小于4秒，具备温度与湿度运算补偿功能。
采用双光路光谱分析技术，波长范围360~780nm，支持SCI+SCE同时快速测量，具有自动校准和温度湿度补偿功能，确保高精度和稳定性。
采用工业级摄像头高速采集颗粒，测量范围0.5-3000μm，最大分辨率0.1μm，支持30多种图像分析功能，可进行粒度分布和形貌分析。
采用CCD摄像系统实现1280×1024分辨率影像分析，支持0~180°接触角和0~400mN/m表面张力测量，具备动态接触角分析和固体表面能估算功能。
采用影像分析法支持高温样品测试，相机分辨率达1280×1024，具备自动接触角计算和动态分析功能，测量范围0~180°，精度0.01°。
采用极谱分析技术，精度达±1.0%FS，支持自动温度补偿0~60℃和盐度补偿，具备RS-485通讯接口和4~20mA电流输出，抗干扰能力强。
采用影像分析法，支持高温样品测试，相机分辨率达1280×1024，具备动态接触角分析和表面能估算功能，测量范围0~180°，精度0.01°。
采用影像分析法测试精度达0.01°，支持高温样品测量，具备动态接触角分析和表面能估算功能，相机分辨率1280×1024，测量范围0-180°。
采用图像法进行颗粒形貌分析，测量范围0.1~3000μm，总放大倍数8000倍，支持自动分割和多种几何参数测量，操作高效。
采用图像法进行颗粒形貌分析，测量范围0.1~3000μm，总放大倍数8000倍，具备自动分割和多种几何参数测量功能。
