采用微凹版涂布方式实现超薄均匀涂层，涂布厚度范围宽；集成在线电晕处理使基材表面张力达72dyne/cm；烘干箱温控精度±3℃满足不同溶剂干燥需求。
采用伺服电动印刷压力系统，印刷压力0-4mm自动调节，印刷速度0-100米可设置，支持低精度套印，模拟凹印刮刀安装方式，便于油墨检测。
匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
采用狭缝涂布与凹印涂布双功能设计，涂布厚度范围0.005-3mm，烘道温度可达200℃，贴合精度0.5mm，适用于多种非弹力材料的稳定复合与涂布加工。
采用0.5-2μL微体积样品检测，光程精度达0.001mm，检测浓度达常规设备50倍，支持样品回收和6秒快速分析。
采用圆压圆结构与电动压力系统，印刷速度0-100米/分钟可调，标配20-55um七种网纹辊，一次展两个色样且重复性高。
采用电磁力平衡传感器技术，双量程设计最高精度达0.01mg，具备微小加样称量功能，响应速度快且稳定性好，适用于粉末和液体微量称量。
采用电动压力系统和圆压圆运行方式，印刷压力0-4mm、速度0-100米，可调节刮墨刀压力与速度，支持低精度套印和颜色检测。
四档打样速度可选，最高45m/min，采用平面雕刻版直接印刷，支持95×149mm凹样范围，适用于柔性底材快速打样。
采用精密拉拔不锈钢丝缠绕制造，凹槽形状一致可精准控制湿膜厚度24μm，涂布宽度达420mm，闭合缠绕结构确保涂层均匀可重复。
采用微振技术实现实时在线测量，量程0~50~100mpa.s，精度±0.5%，响应时间2秒，适用于多种流体介质。
