平面狭缝涂布机

采用瞬态平面热源技术，测试时间5-160秒可调，精度达±3%，支持无损检测，无需特殊样品制备，适用于多种物态材料。

可测量平面、圆柱表面粗糙度，内孔最小直径5mm、深度最大22mm，支持多种传感器适配不同工件形状。

配备平面pH电极，测量精度为0.05pH，支持2点校准和自动温度补偿，全防水设计且可替换电极，延长使用寿命。

采用平面敏感膜设计，适用于平面样品测量，pH测量范围0-14，工作温度5-60℃，聚四氟乙烯单盐桥结构确保稳定性能。

具备平面电极设计，可直接测量半固体物质，测量精度达0.05pH，支持自动温度补偿和2点校准，全防水结构确保恶劣环境使用。

采用平面pH电极设计，测量精度达0.01pH，支持1-3点自动校准，具备自动温度补偿和终点锁定功能，全防水结构确保恶劣环境使用。

匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。

平面传感结构可直接贴合曲面和固体表面进行测量，内置3mol KCl凝胶参比溶液，测量范围0-14pH和0-60℃，适用于非常规样品。

采用平面pH电极实现快速响应，具备自动温度补偿和1-3点校准功能，测量精度达0.01pH，支持自动终点锁定和全防水设计。

采用平头敏感膜设计，测量范围为0-14.00pH，温度范围0-80℃，适用于固体和半固体表面，无需填充内液，简化操作流程。

匀胶时间达3000秒，转速范围100至10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持真空吸附和电磁阀控制气路，适合流水线工艺。

涂布宽度可调，具备自动涂布功能，操作简便，重复性好，适用于多种样品的实验室制备。

匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。

匀胶速度100~7000rpm可调，时间分多段无级调节，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳，真空吸附确保基片稳定。

可自由调节涂布宽度，适配刮刀式涂布机，满足不同实验测试需求，实现灵活的涂膜操作。