采用瞬态平面热源技术，测试时间5-160秒可调，精度达±3%，支持无损检测，无需特殊样品制备，适用于多种物态材料。
配备平面pH电极，测量精度为0.05pH，支持2点校准和自动温度补偿，全防水设计且可替换电极，延长使用寿命。
具备平面电极设计，可直接测量半固体物质，测量精度达0.05pH，支持自动温度补偿和2点校准，全防水结构确保恶劣环境使用。
采用平面pH电极设计，测量精度达0.01pH，支持1-3点自动校准，具备自动温度补偿和终点锁定功能，全防水结构确保恶劣环境使用。
匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
平面传感结构可直接贴合曲面和固体表面进行测量，内置3mol KCl凝胶参比溶液，测量范围0-14pH和0-60℃，适用于非常规样品。
采用平面pH电极实现快速响应，具备自动温度补偿和1-3点校准功能，测量精度达0.01pH，支持自动终点锁定和全防水设计。
采用平头敏感膜设计，测量范围为0-14.00pH，温度范围0-80℃，适用于固体和半固体表面，无需填充内液，简化操作流程。
匀胶时间达3000秒，转速范围100至10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持真空吸附和电磁阀控制气路，适合流水线工艺。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。
匀胶速度100~7000rpm可调，时间分多段无级调节，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳，真空吸附确保基片稳定。
匀胶效率高，支持1-5段程序控制，每段时间3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，电磁阀控制气路适合流水线工艺。
