匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
采用接触测量法原理，测量范围0-4mm，接触压力100kPa，接触面积2cm²，配备数显百分表实现精确厚度测量。
采用25*25mm正方形设计，中心数显窗超温后呈现黑底白字，边框具备回归定向反射技术，弱光环境下可远距离识别，防水耐污且带有防污保护膜。
具备0.001mm高精度和1.0μm分辨率，采用低脚压力设计和数字线性编码器，支持多种国际标准，适用于各种片状基材的厚度测量。
设备采用高精度模组化涂布站，全电动控制无需气源，最低上胶厚度0.01mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。
该设备取样尺寸300*320mm，切口平行度≤0.1mm，可精确检测纸张抗张力、伸长率及裂断长等力学性能，符合多项国家标准要求。
采用爱利门道夫法原理，测量范围10~500mN，分辨力5mN，撕裂力臂104mm，夹纸面尺寸25*15mm，适用于纸张撕裂强度精确测定。
该设备采用高精度模组化涂布站，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速率2~4.5m/min可调，具备UV瞬间固化和加热功能，适应多种材料如纸张、薄膜等。
采用可勃试验方法，试验面积100cm²±0.2，压辊质量10kg±0.5，适用于施胶纸和纸板表面吸水性能检测，不适用于疏松或未施胶纸张。
测量范围0-20mm，精度0.001mm，接触压力20±5kPa，适用于纸张、纸板及片状材料厚度检测，符合多项国际标准。
采用全电动控制无需外置气源，涂布厚度范围0.01mm至2mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备快拆式胶槽和精密张力控制，适应纸张、薄膜等多种基材。
采用针式检测方法，测量范围0~80%，分辨率0.1，具备数字和LED双显示方式，支持USB、RS-232和蓝牙多种数据输出。
