实验棒小型涂布机

匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。

涂布厚度范围0.01~10mm，涂布速率5~180mm/s，采用可拆卸刮刀和进口线棒，确保涂布均匀性和高精度控制，提升实验重现性。

采用进口线棒精度达1μm，涂布速率5~200mm/s可调，支持刮刀和线棒两种涂布方式，加热温度均匀度±3℃，适用于多种基材厚度处理。

十秒内完成小型金属玻璃器具灭菌，最高温度达300℃，控温精度±5℃，内置超温保护装置确保操作安全。

适配直径16mm挤压式计量棒，总长度2000mm，通过特制结构校正棒体直线度，保证稳定转动和充分接触底材，提升涂布厚度控制精度。

采用电动推杆驱动涂布运动，速度范围2-200mm/s可调，配备真空吸附台面有效固定基材，操作界面直观简化流程，提升涂布精度和效率。

涂布精度±0.003mm，涂布厚度范围0.001~10mm可调，具备真空吸附和加热功能，支持线棒和刮刀两种涂布方式，保证涂布均匀性和重现性。

采用电动推杆驱动涂布运动，速度范围2-200mm/s可调，温度精度±3℃，支持真空吸附和电热功能，提升涂布均匀性和操作便捷性。

匀胶速度100~7000rpm可调，时间分多段无级调节，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳，真空吸附确保基片稳定。

湿膜厚度12微米，涂布宽度60毫米，采用挤压式生产工艺和304不锈钢材质，适合小面积实验需求，避免不必要的成本浪费。

该设备采用高精度模组化涂布站，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速率2~4.5m/min可调，具备UV瞬间固化和加热功能，适应多种材料如纸张、薄膜等。

涂布厚度范围0.01-10mm，涂布速率5-180mm/s可调，配备1μm精度线棒，通过控制速度和压力确保涂膜均匀，提高实验重现性。

可自由调节涂布宽度，适配刮刀式涂布机，满足不同实验测试需求，实现灵活的涂膜操作。

支持中高粘度浆料涂布，最大走速5m/min，烘箱温度控制精度±2℃，模块化结构可快速切换涂布功能并兼容多种基材处理。

设备采用高精度模组化涂布站，全电动控制无需气源，最低上胶厚度0.01mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。