仪器商品分类

    匀胶旋涂仪

    匀胶旋涂仪通过高速旋转基片,利用离心力使滴在基片中心的胶体均匀铺展成薄膜。该设备用于在硅片、玻璃等基材表面制备厚度可控的薄膜,常见于半导体光刻胶涂覆、材料表面改性等场景。
    仪器选型
    选择时关注转速范围和精度,常规需求3000-8000转/分,精度±1转;基片尺寸适配常见2-8英寸;需具备真空吸附固定功能;溶剂型胶体选防腐蚀型腔体;基础功能含定时涂覆和阶梯调速即满足多数实验室需求。

    术语

    检测仪器

    采用四个不锈钢刀刃,测量范围2-200μm,配备LED显徽镜和独特旋转切割系统,可精确测量涂层厚度并评估基材缺陷。

    ¥ 1378.00

    支持720°正反双向旋转,彻底解决单向混合不充分问题;全自动智能夹紧系统依据桶身尺寸精准施力;公转速度100-200r/min,自转速度200-400r/min,确保混合均匀高效。

    ¥ 15800.00

    匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。

    ¥ 15000.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,采用电磁阀控制气路,适合流水线工艺,电机转矩大,运转平稳。

    ¥ 7999.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100至10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持真空吸附和电磁阀控制气路,适合流水线工艺。

    ¥ 9400.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持多段程序控制,真空吸附确保基片稳定,适合流水线工艺。

    ¥ 8800.00

    小型化设计配备精密电机,最高转速达10000rpm,加速度范围100-5000rpm/s,支持5段曲线存储功能,透明腔体便于观察涂覆过程。

    ¥ 8600.00

    采用旋转摩擦面接触方式,配备1对砂轮,工作盘转速60/72rpm,荷重范围250-1000g,支持LCD计数,符合多项国际标准。

    ¥ 9000.00

    采用360°旋转工作台和可调角度光照系统,标准尘埃图覆盖0.05-5.0mm²范围,有效检测面积0.0625㎡,满足精确尘埃分析需求。

    ¥ 1530.00

    匀胶效率高,支持1-5段程序控制,每段时间3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,电磁阀控制气路适合流水线工艺。

    ¥ 8600.00

    采用旋转振实方式,频率250转/分钟,振动幅度3mm,支持远程操控和嵌入式系统,确保测试稳定性和高重复精度。

    ¥ 5500.00

    采用旋转面摩擦方式,支持250g至750g三档负重调节,工作盘转速60-70转/分钟,配备电子显示计数系统,可精确测试材料磨耗损失。

    ¥ 5300.00

    采用聚四氟腔体耐腐蚀,最高转速达8000rpm,支持程控匀胶曲线存储,小型化设计节省空间,适用于多种基片涂覆。

    ¥ 12500.00

    支持12组程序控制,匀胶时间达3000秒,转速范围100~4000rpm,配备真空吸附系统确保基片稳定,多段速度和时间无级可调,提升涂覆均匀性和工艺可控性。

    ¥ 18000.00

    采用双工位设计,振实频率250转/分钟,旋转振实方式,振幅3mm;内置微型打印机,支持自动读取电子秤质量,重复性误差≤1%,具备稳定嵌入式系统。

    ¥ 8800.00

    应用知识