冲击能量3N，冲击装置质量75g，适用于测量小的或轻薄的试件及表面硬化层，可测量最小厚度1mm和最小硬化层深度0.2mm。
匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
设备采用高精度模组化涂布站，全电动控制无需气源，最低上胶厚度0.01mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。
采用漫透射光路设计，光密度测量范围0.00-6.00 OD，透光率精度±2%，可同时测量透光率、绝对光密度、相对光密度和网点面积率。
采用线棒和刮刀双涂布方式，涂布速率1~300mm/s无级调速，膜厚控制精度±0.001mm，配备真空吸附和加热功能，闭环电机驱动确保刮涂稳定。
采用线棒和刮刀双涂布方式，涂布速率1~300mm/s无级调速，膜厚控制精度±0.001mm，带有真空吸附和加热功能，闭环电机驱动精准控制刮涂距离与速度。
立方体涂抹器可实现70/150μm双面厚度涂布，采用贯穿硬化工艺确保整体均匀硬化，涂布宽度12mm，导板设计便于窄玻璃面板直接使用。
采用线棒刮刀双涂布方式，涂布速率1-300mm/s无级调速，配备真空吸附和加热功能，闭环电机精准控制刮涂距离与速度。
采用贯穿硬化工艺确保整体均匀硬化，使用寿命更长精度更稳定，提供38/76μm双面厚度选择，涂布宽度12mm精度达±2μm，配备可拆卸导板便于窄玻璃面板操作。
采用钛合金变幅杆强度高耐腐蚀，处理范围0.1-300ml，输出电压12-24V可调，频率跟踪自动化负载稳定，适合微量样品手持或固定使用。
采用线棒和刮刀两种涂布方式，带有真空吸附功能，膜厚控制精度高，涂布长度和速度可自由调节，翻盖式刮刀头设计便于清洗，适用于薄膜等柔软基材的均匀涂布。
