匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。
支持12组程序控制，匀胶时间达3000秒，转速范围100~4000rpm，配备真空吸附系统确保基片稳定，多段速度和时间无级可调，提升涂覆均匀性和工艺可控性。
四工位独立运行，转速精度±1%且范围100-7000rpm，支持5段程序控制和3000秒匀胶时间，配备HEPA高效过滤实现99.99%净化率。
设备采用白水循环系统，配备电动上浆和空气动力气泡匀浆功能，抄取筒直径200mm容量8升，支持外接真空抽吸，体积小巧移动方便。
采用可控硅高速调节系统，光电测速电子电路确保转速可靠，匀浆刀转速范围达22000rpm，处理量1000ml，操作方便读数直观。
匀胶效率高，支持1-5段程序控制，每段时间3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，电磁阀控制气路适合流水线工艺。
匀胶时间达3000秒，转速范围100至10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持真空吸附和电磁阀控制气路，适合流水线工艺。
输出功率300W，转速范围300-18000r/min，采用串激式高速电机驱动，工作头全不锈钢耐腐蚀，联轴器连接拆装简便灵活。
处理量0.2-10ml，最大处理粘度100CP，适配HR500和HR-25系列均质器，提供高效样品处理。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，采用电磁阀控制气路，适合流水线工艺，电机转矩大，运转平稳。
集分散与搅拌功能于一体，转速范围100-8000rpm，处理粘度高达100000mPa.s，采用手动升降和砂磨盘设计，适应不同实验需求，提供准确工艺数据。
标准处理量范围500-10000ml，适配多种主机型号，采用专用结构设计确保处理高粘度样品时的稳定性和均质效果。
采用串激式高速电机驱动，最高转速达28000rpm，处理量范围25~5000mL，具备无级调速和恒速控制功能，内置软起动和过载保护，支持长时间连续运行。
