测量范围0-40000W/m²，光谱响应1000-1700nm，可自动计算并显示红外阻隔率，感光孔径10mm，适用于多种红外光源和隔热材料的性能测试。
采用氧化钒非制冷红外焦平面探测器，测温分辨率达0.1℃，具备56°×42.2°视场角和免调焦设计，支持中心点测温和冷热点自动追踪功能。
采用进口高频封闭式陶瓷保温炉体，提升信号灵敏度与基线稳定性。配备K/E型传感器可软件切换，支持双温度传感器分别测量炉温与样品温度，控温算法优化，采样频率1-10Hz可调。
采用进口高频封闭式陶瓷保温炉体，信号灵敏度和分辨率高。配备K型或E型传感器可通过软件切换，适用于高分子材料相变、玻璃化实验。具有FTC和STC两种实验模式，控温灵活精确。
配备红外传感器和热敏探头双测量模式，响应时间仅1秒，光学系数3:1，支持-40~150℃宽范围测温，满足不同场景的精准温度检测需求。
采用全封闭金属炉体提升基线稳定性，搭配进口合金传感器增强抗腐蚀性；温度范围覆盖室温至600℃，支持0.1~100℃/min程序控温，具备0.001℃分辨率与自动校准功能。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备高分辨率CCD和可调LED光源，避免工件热变形。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
采用贵金属合金丝双排绕制加热炉体，搭配0.01mg高精度称重系统，支持多段程序控温和双向通讯，满足复杂材料热分析需求。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴影像测高或接触式测量。
测试温度范围-40℃至+150℃，温度转换时间仅10秒，采用PID全数位元自动控制系统，可快速检测材料在极高温低温连续环境下的耐受性及热胀冷缩变化。
采用全大理石结构确保稳定性和刚性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED环形光源避免工件热变形，支持手动操作和多种配件选配。
采用远红外辐射加热技术，控温范围RT+~300℃，温度波动度±2℃，配备热敏电阻控测温仪，实现快速低耗干燥，适用于多种样品处理。
采用远红外辐射加热技术，控温范围RT+~300℃，温度波动度±2℃，配备热敏电阻控温系统，工作室采用304不锈钢材质，实现快速均匀加热。
