测量范围0-40000W/m²，光谱响应1000-1700nm，可自动计算并显示红外阻隔率，感光孔径10mm，适用于多种红外光源和隔热材料的性能测试。
配备256x192探测器分辨率，焦距可调最小观察距离20mm，支持双板拼接扩大观察面积，多轴支架实现多角度观察，可同时显示环境温度和热成像温度。
采用氧化钒非制冷红外焦平面探测器，测温分辨率达0.1℃，具备56°×42.2°视场角和免调焦设计，支持中心点测温和冷热点自动追踪功能。
配备红外传感器和热敏探头双测量模式，响应时间仅1秒，光学系数3:1，支持-40~150℃宽范围测温，满足不同场景的精准温度检测需求。
具备320x240红外分辨率，支持-10℃至450℃测温范围，提供多种图像显示模式和区域测温功能，内置分析软件支持二次开发，便于现场检测和数据分析。
采用全封闭金属炉体提升基线稳定性，搭配进口合金传感器增强抗腐蚀性；温度范围覆盖室温至600℃，支持0.1~100℃/min程序控温，具备0.001℃分辨率与自动校准功能。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备高分辨率CCD和可调LED光源，避免工件热变形。
具备260*200热成像分辨率和70mK热灵敏度，可快速定位电路板异常温升点，支持-10~120℃测温范围，配备可调镜头和多向调节支架，便于精确观测电路板热分布状态。
支持热变形和维卡软化点测试，控温范围达300℃，温度控制精度±0.5℃，采用机械搅拌和大容量油箱确保温场均匀，上下位机双控模式操作灵活。
采用贵金属合金丝双排绕制加热炉体，搭配0.01mg高精度称重系统，支持多段程序控温和双向通讯，满足复杂材料热分析需求。
采用全大理石结构确保稳定性，测量精度达(3+L/200)μm，配备可调LED光源避免工件热变形，支持Z轴影像测高或接触式测量。
采用贵金属合金丝双排绕制炉体，耐高温抗氧化；进口称重系统精度达0.01mg，支持多段程序控温；上开盖结构便于操作，双路气流自动切换。
