匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
采用片托直接控温技术，热交换速度1-3秒，转速范围100-3000rpm，加速度100-3000转每秒，具备5段速度调节和12组参数记忆功能，适合多样工艺需求。
采用卷对卷连续过溶液池方式，基材幅宽达200mm，经130℃热风烘箱干燥；溶液池可升降并加热，PLC控制确保操作稳定，适用于多种基材处理。
控温精度±0.3℃，分辨率0.1℃，采用镜面不锈钢内胆便于清洁，硅胶密封圈保证高度密封性，微电脑控制器提供稳定可靠操作。
采用微电脑控制器实现0.1℃分辨率控温，镜面不锈钢内胆便于清洁，配备硅胶密封圈确保工作室高度密封，超温报警功能提升使用安全性。
采用镜面不锈钢内胆便于清洁，控温范围5℃~65℃且波动度±0.3℃，微电脑控制器确保温度稳定可靠，硅胶密封圈保证高度密封性。
采用微电脑控制器实现精确控温，波动度仅±0.3℃，镜面不锈钢内胆便于清洁，硅胶密封圈确保工作室高度密封，内胆尺寸400×400×500mm。
配备穿孔加热真空床，温度可提升至100℃，涂布速率范围0.1-500mm/s，支持线棒和刮刀涂布方式，确保膜厚均匀和样品可重复性。
采用环状卤素加热器确保样品均匀受热且表面不受损，快速干燥仅需4-5分钟。水分测定范围0.00%-100.00%，可读精度0.10%，支持温度40-199℃可调和历史数据打印功能。
匀胶时间达3000秒，转速范围100至10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持真空吸附和电磁阀控制气路，适合流水线工艺。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。
匀胶速度100~7000rpm可调，时间分多段无级调节，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳，真空吸附确保基片稳定。
