匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
匀胶速度100~7000rpm可调，时间分多段无级调节，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳，真空吸附确保基片稳定。
设备采用高精度模组化涂布站，全电动控制无需气源，最低上胶厚度0.01mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。
采用线棒与刮刀两种涂布方式，带有真空吸附功能，膜厚控制精度高，涂布长度和速度可自由调节，便于清洗，适用于多种基材。
采用电动推杆驱动涂布运动，速度范围2-200mm/s可调，配备真空吸附台面有效固定基材，操作界面直观简化流程，提升涂布精度和效率。
匀胶时间0-240秒可调，转速范围100-7000rpm，四段速度控制器确保涂覆均匀性，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳。
采用电动推杆驱动涂布运动，速度范围2-200mm/s可调，温度精度±3℃，支持真空吸附和电热功能，提升涂布均匀性和操作便捷性。
支持线棒和刮刀两种涂布方式，适用不同粘度材料。配备加热和真空吸附功能，采用伺服电机确保运行稳定。刮刀膜厚控制精度高，涂膜均匀。
采用线棒和刮刀两种涂布方式，带有真空吸附功能，膜厚控制精度高，涂布长度和速度可自由调节，翻盖式刮刀头设计便于清洗，适用于薄膜等柔软基材的均匀涂布。
采用刮涂方式实现0.005-3mm湿膜厚度，涂布精度达±5%，配备热风循环烘箱和全自动恒张力控制，确保涂布均匀性和稳定性。
适配直径16mm挤压式计量棒，总长度2000mm，通过特制结构校正棒体直线度，保证稳定转动和充分接触底材，提升涂布厚度控制精度。
匀胶时间达3000秒，转速范围100至10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持真空吸附和电磁阀控制气路，适合流水线工艺。
涂布厚度范围0.01~10mm，涂布速率5~180mm/s，采用可拆卸刮刀和进口线棒，确保涂布均匀性和高精度控制，提升实验重现性。
采用高精度模组化涂布站结构，全电动控制无需外置气源；涂布厚度最低可达0.01mm，精度±0.003mm；配备UV LED固化模块，瞬间固化；涂布宽幅400mm，速度2-4.5m/min可调，正反转无级变速。
