匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
采用0.5-2μL微体积样品检测，光程精度达0.001mm，检测浓度达常规设备50倍，支持样品回收和6秒快速分析。
测量范围0-500.0mN/m，精度0.01mN/m，配备石英玻璃杯耐强酸强碱，自动调零保持峰值，自动计算校正因子和平均值，重复性误差不大于±0.2%。
采用ARM微处理器与德国技术，仅需1-2ml微量样品即可完成测试。具备自动升温、划扫、点火及打印功能，无需外接可燃气体，操作简便且结果可靠。
采用电磁力平衡传感器技术，双量程设计最高精度达0.01mg，具备微小加样称量功能，响应速度快且稳定性好，适用于粉末和液体微量称量。
采用刮刀与滚涂双涂布头装置，涂布厚度范围0.005-3mm，烘道温度可达200℃，具备自动纠偏和精密厚度调节功能。
高精度涂布系统确保均匀涂布，涂布速度可达5m/min，有效宽度≤480mm，采用伺服控制系统和触摸屏操作，适用于大规模连续生产。
采用线棒和刮刀两种涂布方式，带有真空吸附功能，膜厚控制精度高，涂布长度和速度可自由调节，翻盖式刮刀头设计便于清洗，适用于薄膜等柔软基材的均匀涂布。
最大涂布宽幅达1000mm，涂布速度1-10m/min可调，支持无限长度涂布和自动收卷，正反转无级变速，放料和收料卷轴张力可调，加温棒和胶槽可快速拆卸清理残胶。
涂布精度±0.003mm，涂布厚度范围0.001~10mm可调，具备真空吸附和加热功能，支持线棒和刮刀两种涂布方式，保证涂布均匀性和重现性。
