支持线棒和刮刀两种涂布方式,适用不同粘度材料。配备加热和真空吸附功能,采用伺服电机确保运行稳定。刮刀膜厚控制精度高,涂膜均匀。
采用线棒与刮刀两种涂布方式,带有真空吸附功能,膜厚控制精度高,涂布长度和速度可自由调节,便于清洗,适用于多种基材。
采用线棒和刮刀两种涂布方式,带有真空吸附功能,膜厚控制精度高,涂布长度和速度可自由调节,翻盖式刮刀头设计便于清洗,适用于薄膜等柔软基材的均匀涂布。
采用电动推杆驱动涂布运动,速度范围2-200mm/s可调,配备真空吸附台面有效固定基材,操作界面直观简化流程,提升涂布精度和效率。
适配直径16mm挤压式计量棒,总长度2000mm,通过特制结构校正棒体直线度,保证稳定转动和充分接触底材,提升涂布厚度控制精度。
湿膜厚度22.9微米,直径9.52mm,成型棒采用挤压工艺加工连续凹槽,不断丝易清洗;绕丝棒基于传统原理,涂布量有差异。
具备线棒和刮刀两种涂布模式,采用翻盖式刮刀头和新型线棒安装方式,便于清洗。涂布速度与长度可自由调节,膜厚控制精度高,适用于玻璃、卡纸等多种基材。
匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。
涂布精度±0.003mm,涂布厚度范围0.001~10mm可调,具备真空吸附和加热功能,支持线棒和刮刀两种涂布方式,保证涂布均匀性和重现性。
该设备采用高精度模组化涂布站,涂布厚度范围0.01mm~2mm,涂布速率2~4.5m/min可调,具备UV瞬间固化和加热功能,适应多种材料如纸张、薄膜等。
涂布厚度范围0.01~10mm,涂布速率5~180mm/s,采用可拆卸刮刀和进口线棒,确保涂布均匀性和高精度控制,提升实验重现性。