采用影像分析法支持高温样品测试,相机分辨率达1280×1024,具备自动接触角计算和动态分析功能,测量范围0~180°,精度0.01°。
采用影像分析法,支持高温样品测试,相机分辨率达1280×1024,具备动态接触角分析和表面能估算功能,测量范围0~180°,精度0.01°。
采用CCD摄像系统实现1280×1024分辨率影像分析,支持0~180°接触角和0~400mN/m表面张力测量,具备动态接触角分析和固体表面能估算功能。
采用影像分析法测试精度达0.01°,支持高温样品测量,具备动态接触角分析和表面能估算功能,相机分辨率1280×1024,测量范围0-180°。
采用公转0-450rpm和自转0-850rpm双运动模式,最小出料粒度达0.1μm,支持真空、惰性气体等多种环境研磨,配备变频无级调速和自动正反转功能。
采用图像法进行颗粒形貌分析,测量范围0.1~3000μm,总放大倍数8000倍,支持自动分割和多种几何参数测量,操作高效。
采用水平三辊挤压研磨,辊筒间隙手摇调节,最大处理粘度3000000cps,辊筒可通冷却水控温,细度控制精准,适用于多种粘度物料。
采用图像法进行颗粒形貌分析,测量范围0.1~3000μm,总放大倍数8000倍,具备自动分割和多种几何参数测量功能。
采用光学成像和图像轮廓分析技术,测量精度达±0.1°,配备进口CCD相机和工业级镜头,支持多种液滴状态测试及动态接触角拟合。
采用双光路光谱分析技术,波长范围360~780nm,支持SCI+SCE同时快速测量,具有自动校准和温度湿度补偿功能,确保高精度和稳定性。
采用双光路光谱分析技术,配备脉冲氙灯和LED双光源,支持SCI+SCE同时测量,测量时间小于4秒,具备温度与湿度运算补偿功能。