设备采用高精度模组化涂布站，全电动控制无需气源，最低上胶厚度0.01mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。
采用伺服电动印刷压力系统，印刷压力0-4mm自动调节，印刷速度0-100米可设置，支持低精度套印，模拟凹印刮刀安装方式，便于油墨检测。
核心参数测量范围20~350 cm/s，印刷压力0~700 N，仪器特色是模拟印刷过程，可检测表面强度和印刷适应性多个指标。
匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
采用预加压技术确保电解液在粘稠样品中稳定渗出，陶瓷芯液络部设计有效防止堵塞，膜阻抗小于150MΩ，适用于高温高压环境测试。
采用磁场驱动技术实现液体混合，转速范围0-1800rpm可调，最大搅拌容量2000ml，配备数显定时功能，支持充电使用方便移动操作。
单盘式设计集成预磨研磨抛光功能，支持无极调速100-1000rpm和四档调速，压力范围35-150N，配备电磁离合器锁紧和自动清洗系统，操作平稳安全。
转速范围0-1800rpm，最大搅拌量10-2000ml，体积小巧便携，支持充电操作，适用于低粘稠度液体混合。
自动匀墨运行稳定，匀墨时间与速度可设置，印刷压力0~2mm可调，提供低中高三档印刷速度，每次可打样4色便于颜色对比。
采用自动匀墨方式，印刷压力可根据材料厚度精准调节，匀墨印刷速度可调，提供4条原色区和4条浅色区色条，确保图案清晰整洁。
采用钛合金变幅杆强度高耐腐蚀，处理范围0.1-300ml，输出电压12-24V可调，频率跟踪自动化负载稳定，适合微量样品手持或固定使用。
