测量范围0-18mm，接触压力100kPa，接触面积200mm²，示值误差2.5μm，适用于纸与纸板厚度精确测定。
测量范围0-4mm，接触压力100±10kPa，接触面积200±5mm²，具备高精度示值误差±0.0025mm和稳定平行度≤0.002mm，适用于多种材料厚度检测。
测量范围0-4mm，接触压力100±10kPa，接触面积200mm²，具备高精度示值误差±0.0025mm，适用于各类片状材料厚度测量。
采用非接触式测量技术，提离距离达5mm，支持800°高温检测，无需耦合剂即可对粗糙表面或带涂层工件进行精确测厚，精度达±0.01mm。
测量范围0-4mm，接触压力100±10kPa，接触面积200±5mm²，测量面平行度≤0.0005mm，适用于多种片状材料厚度精确测定。
采用接触测量法原理，测量范围0-4mm，接触压力100kPa，配备百分表指示机构，可实现精确厚度检测，适用于多种片状材料。
采用接触测量法原理，测量范围0-4mm，接触压力100kPa，接触面积2cm²，配备数显百分表实现精确厚度测量。
采用接触测量法原理，测量范围0-4mm，分辨率0.001mm，接触压力100±10kPa，接触面积2±0.05cm²，自动往复运动完成测厚。
采用电磁超声技术实现非接触测量，无需耦合剂和表面打磨，最高支持800℃高温检测，测量范围1-240mm，分辨率0.01mm，具备高温声速自动补偿功能。
测量范围0-4mm，分辨率0.001mm，接触压力100±10kPa，测量面平行度≤0.0005mm，符合多项国际标准，适用于各种片状材料厚度精确测定。
测量范围0-20mm，分辨率0.01mm，接触压力20±0.5kpa确保测量精度，符合多项国际标准，适用于各类片状材料厚度检测。
测量范围0-20mm，分辨率0.001mm，接触压力20±0.5kpa，测量面平行度≤0.035mm，符合多项国际标准，适用于各种片状材料厚度精确测定。
采用机械测量法，测量范围0~1mm，精度≤0.005mm，分度值0.001mm，提供两种测头压力选择，适应不同测试需求。
采用超声波技术测量未固化粉末，测量速度提升4倍，测量范围20-100μm，误差±5μm，适用于移动线和摆动部件，无需校准大多数粉末。
