采用双涂布头装置，刮刀与滚涂自由切换，涂布厚度范围0.005-3mm，烘道温度RT+~200℃，伺服控制贴合速度1~10m/min，适用于非弹力材料复合。
采用网纹辊涂布技术，涂布厚度范围0.005-3mm，贴合速度1~10m/min伺服控制，烘道温度可达200℃，适用于多种非弹力材料复合加工。
匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
该设备采用高精度模组化涂布站，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速率2~4.5m/min可调，具备UV瞬间固化和加热功能，适应多种材料如纸张、薄膜等。
仪器与电极分离设计，配备E201-C复合电极，测量精度±0.1pH，外形小巧仅120*40*34mm，携带方便且电极更换便捷。
设备采用高精度模组化涂布站，全电动控制无需气源，最低上胶厚度0.01mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。
采用全电动控制无需外置气源，涂布厚度范围0.01mm至2mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备快拆式胶槽和精密张力控制，适应纸张、薄膜等多种基材。
采用玻璃复合电极与LT玻璃传感膜，测量范围0-12pH，内置温度传感器自动补偿，小巧设计适合微小样品检测，蓝牙4.0技术实现10米无线传输。
涂布精度±0.003mm，涂布厚度范围0.001~10mm可调，具备真空吸附和加热功能，支持线棒和刮刀两种涂布方式，保证涂布均匀性和重现性。
采用线棒与刮刀复合涂布方式，线棒精度±0.005mm，刮刀厚度范围0.1-10mm，真空吸附尺寸1280*960mm，涂布速率1~300mm/s无级调速，适配宽电压输入。
采用高精度模组化涂布站结构，支持0.01mm最低涂布厚度和280mm可调涂布宽度，具备正反转无级变速和自动收卷功能，便于快速拆卸清理残胶。
