光刻胶旋涂仪

小型化设计配备精密电机，最高转速达10000rpm，加速度范围100-5000rpm/s，支持5段曲线存储功能，透明腔体便于观察涂覆过程。

采用聚四氟腔体耐腐蚀，最高转速达8000rpm，支持程控匀胶曲线存储，小型化设计节省空间，适用于多种基片涂覆。

采用精密电机实现10000rpm转速，支持5段匀胶曲线预设，配备7寸触控屏简化操作，适用于直径≤8英寸基片，保障薄膜均匀涂覆。

采用精密电机确保成膜均匀，转速范围0-10000rpm，加速度100-5000rpm/s，支持预设匀胶曲线和触控屏操作，简化使用流程。

支持0~10000rpm转速与200℃加热，具备5段匀胶曲线编程功能，聚四氟腔体配合干式机械泵确保工艺稳定性。

转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用触控屏预设匀胶曲线，支持直径≤8英寸基片，简化操作流程提升成膜均匀性。

转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用智能温控和触控屏预设匀胶曲线，简化操作流程并确保薄膜均匀性。

小型化设计结合铝合金结构与304不锈钢腔体，最高转速达8000转/秒，支持程控匀胶和储存多条曲线，适用于直径≤4英寸基片。

小型化设计配备PP腔体，最高转速达8000转/秒，支持程控匀胶曲线存储，适用于直径≤4英寸基片，操作简便。

匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。

匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，采用电磁阀控制气路，适合流水线工艺，电机转矩大，运转平稳。

匀胶时间达3000秒，转速范围100至10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持真空吸附和电磁阀控制气路，适合流水线工艺。

匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。

采用旋转摩擦面接触方式，配备1对砂轮，工作盘转速60/72rpm，荷重范围250-1000g，支持LCD计数，符合多项国际标准。

匀胶效率高，支持1-5段程序控制，每段时间3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，电磁阀控制气路适合流水线工艺。