该标准规定了七种用于测量半导体器件内部与外部键合机械强度的试验方法。其核心原理是针对不同的键合结构（如内引线、外部引线或芯片粘接），通过施加特定方向的力（如拉力、剪切力或推开力）直至失效，从而测定其强度。执行该标准需依赖专门的精密仪器，主要是集成了高精度力传感器、三维移动平台与视觉系统的引线键合强度测试仪（也称为推拉力测试机），其通过更换测试钩或推刀等夹具来完成不同的测试项目。