该设备采用高精度模组化涂布站，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速率2~4.5m/min可调，具备UV瞬间固化和加热功能，适应多种材料如纸张、薄膜等。
涂布精度±0.003mm，涂布厚度范围0.001~10mm可调，具备真空吸附和加热功能，支持线棒和刮刀两种涂布方式，保证涂布均匀性和重现性。
采用全电动控制无需外置气源，涂布厚度范围0.01mm至2mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备快拆式胶槽和精密张力控制，适应纸张、薄膜等多种基材。
采用高精度模组化涂布站结构，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速度2~4.5m/min可调，全电动控制无需外置气源，快拆式胶槽便于清洁，适用于多种材料和基底。
转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用触控屏预设匀胶曲线，支持直径≤8英寸基片，简化操作流程提升成膜均匀性。
匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用智能温控和触控屏预设匀胶曲线，简化操作流程并确保薄膜均匀性。
采用聚四氟腔体提供优良耐腐蚀性，支持最高200℃加热和8英寸基片处理，配备真空传感器确保可靠吸片，加速度范围100~5000rpm/s实现精确涂覆控制。
涂布速率5~180mm/s可调，加热温度达200℃，配备真空吸附系统确保涂布平整，左右往复式喷涂实现均匀涂膜，提高实验重现性。
设备采用高精度模组化涂布站，全电动控制无需气源，最低上胶厚度0.01mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。
采用高精度模组化涂布站结构，支持0.01mm最低涂布厚度和280mm可调涂布宽度，具备正反转无级变速和自动收卷功能，便于快速拆卸清理残胶。
十工位独立控制设计，每个工位最大搅拌量1000mL，搅拌速度范围0~1500rpm，采用无刷直流电机驱动，加热功率在额定范围内可调，适合小容量多工位操作。
