转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用触控屏预设匀胶曲线，支持直径≤8英寸基片，简化操作流程提升成膜均匀性。
匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用智能温控和触控屏预设匀胶曲线，简化操作流程并确保薄膜均匀性。
采用聚四氟腔体提供优良耐腐蚀性，支持最高200℃加热和8英寸基片处理，配备真空传感器确保可靠吸片，加速度范围100~5000rpm/s实现精确涂覆控制。
采用电磁力传感器实现0.0001g称重精度，加热温度范围RT+40~200℃，支持自动测定和200组数据存储，满足高精度微量水分测量需求。
该设备采用高精度模组化涂布站，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速率2~4.5m/min可调，具备UV瞬间固化和加热功能，适应多种材料如纸张、薄膜等。
涂布精度±0.003mm，涂布厚度范围0.001~10mm可调，具备真空吸附和加热功能，支持线棒和刮刀两种涂布方式，保证涂布均匀性和重现性。
采用高精度模组化涂布站结构，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速度2~4.5m/min可调，全电动控制无需外置气源，快拆式胶槽便于清洁，适用于多种材料和基底。
采用高精度电磁力传感器和PT100温度传感器，测试温度50~200℃可调，加热时间0~99分钟可调，支持实时动态曲线显示和多组干燥进程记忆。
采用环形卤素灯直接内部加热，缩短烘干时间；单体电磁力传感器确保0.1mg称量可读性，加热温度范围60~200℃，支持多种结束模式。
采用电磁力传感器，配备5寸触摸屏，温度调节范围50~200℃，加热时间0~99分钟可调，支持实时动态曲线显示和多组干燥进程记忆功能。
采用无机械发热组件设计，可干烧且无电磁场干扰；极速升温至400℃仅需4分钟，控温精度达±1℃；微晶陶瓷板面结合铝合金外壳，耐腐蚀易清洗。
