仪器商品分类

    自动匀胶机

    自动匀胶机通过旋转基片使胶体受离心力均匀铺展,用于在硅片、玻璃等表面制备薄膜。原理是滴胶后高速旋转甩平,作用为控制膜厚和均匀性,应用于半导体、光伏和显示面板行业。
    仪器选型
    选择自动匀胶机需考虑基片尺寸兼容性、转速范围与精度、程序控制方式、滴胶量调节能力、材料耐腐蚀性及维护便捷性,匹配具体工艺的膜厚要求和生产环境条件。

    术语

    检测仪器

    支持720°正反双向旋转,彻底解决单向混合不充分问题;全自动智能夹紧系统依据桶身尺寸精准施力;公转速度100-200r/min,自转速度200-400r/min,确保混合均匀高效。

    ¥ 15800.00

    匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。

    ¥ 15000.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,采用电磁阀控制气路,适合流水线工艺,电机转矩大,运转平稳。

    ¥ 7999.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100至10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持真空吸附和电磁阀控制气路,适合流水线工艺。

    ¥ 9400.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持多段程序控制,真空吸附确保基片稳定,适合流水线工艺。

    ¥ 8800.00

    小型化设计配备精密电机,最高转速达10000rpm,加速度范围100-5000rpm/s,支持5段曲线存储功能,透明腔体便于观察涂覆过程。

    ¥ 8600.00

    支持100-5000转安全限速和0.1秒级时间分辨率,配备12组程序及自动转速修正功能,结构紧凑仅14KG,附带真空接口兼容多种实验需求。

    ¥ 14000.00

    采用旋转摩擦面接触方式,配备1对砂轮,工作盘转速60/72rpm,荷重范围250-1000g,支持LCD计数,符合多项国际标准。

    ¥ 9000.00

    匀胶效率高,支持1-5段程序控制,每段时间3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,电磁阀控制气路适合流水线工艺。

    ¥ 8600.00

    采用四个不锈钢刀刃,测量范围2-200μm,配备LED显徽镜和独特旋转切割系统,可精确测量涂层厚度并评估基材缺陷。

    ¥ 1378.00

    采用聚四氟腔体耐腐蚀,最高转速达8000rpm,支持程控匀胶曲线存储,小型化设计节省空间,适用于多种基片涂覆。

    ¥ 12500.00

    采用45°角刮擦测试,最大荷重1kgf,划痕速度0.5~1mm/s,具备自动试样底座和铅笔旋转功能,适用于多种材料硬度评估。

    匀胶时间0-240秒可调,转速范围100-7000rpm,四段速度控制器确保涂覆均匀性,电磁阀控制气路适合流水线工艺,电机转矩大运转平稳。

    ¥ 6600.00

    采用12工位全自动旋转测试系统,力值范围0-50N,精度达0.05%,配备透明工位材料和位移曲线实时显示功能,确保测试过程精准可控。

    采用直流无刷电机和水平圆周旋转方式,旋转频率60-250rpm,摆振幅度28mm,具备缓启动和匀加速功能防止液体外溅,支持静态培养。