工作压力0-5MPa可调，PID智能温控精度±3℃，液压系统具备长时间保压功能，压榨板行程200mm，适用于纸样热压榨和热压光实验，满足QB/T3703-1999标准要求。
采用温控器控制发热管传热，温度精度±2℃，加热范围常温至250℃可调；配备光幕保护装置和温度异常报警功能，操作安全可靠；上下模板平行度0.05以内，确保压力均匀。
设备具备200x200mm热压面积，控温精度±2℃，加热温度可达250℃。采用光幕保护和安全防护设计，上下模板平行度高，热压时间、温度、压力均可调节。
卧式按压测量配合物理定位观察窗，重复性精度dE*ab≤0.02，支持5种测量口径和30多种测量参数，可通过移动端程序实现颜色数据共享。
设备采用高精度模组化涂布站，全电动控制无需气源，最低上胶厚度0.01mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力适应多种材料如纸张、塑料和金属膜。
匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
最大涂布宽幅达1000mm，涂布速度1-10m/min可调，支持无限长度涂布和自动收卷，正反转无级变速，放料和收料卷轴张力可调，加温棒和胶槽可快速拆卸清理残胶。
采用刮涂方式实现0.005-3mm湿膜厚度，涂布精度达±5%，配备热风循环烘箱和全自动恒张力控制，确保涂布均匀性和稳定性。
采用卷对卷连续过溶液池方式，基材幅宽达200mm，经130℃热风烘箱干燥；溶液池可升降并加热，PLC控制确保操作稳定，适用于多种基材处理。
采用气动施压方式，低噪音且调节方便，工作压力0~0.9MPa可调，气缸直径63mm，公称力45~80Kg，结构轻巧，操作舒适。
设备采用双工位同步放卷和恒温热压技术，贴合速度2-10m/min可调，热压温度室温至200℃，线压力5-50N/mm，配备自动纠偏和全闭环张力控制，确保材料对位精度和稳定收卷。
采用卷对卷连续过溶液池工艺，基材在特定条件下实现结晶或附着。配备130℃热风烘箱干燥系统，有效涂布宽度达180mm，机械速度范围0.1-300mm/min。溶液池具备升降功能和分离式加热设计，确保工艺稳定性和操作安全性。
卧式按压测量配合物理定位观察窗，重复性精度达dE*ab≤0.02，支持5种测量口径和超30种测量参数，配备全波段均衡LED光源，测量时间约1秒。
采用高精度模组化涂布站结构，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速度2~4.5m/min可调，全电动控制无需外置气源，快拆式胶槽便于清洁，适用于多种材料和基底。
