仪器商品分类

    旋转涂胶机

    旋转涂胶机通过高速旋转基片,利用离心力使涂布液体均匀铺展成薄膜。用于半导体、光刻胶等领域制备厚度可控的涂层。
    仪器选型
    选择时考虑基片尺寸匹配转速范围,查看涂层均匀性指标,确认材料兼容性,评估控速精度和自动化功能,参考实际应用场景需求。

    术语

    检测仪器

    匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。

    ¥ 15000.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,采用电磁阀控制气路,适合流水线工艺,电机转矩大,运转平稳。

    ¥ 7999.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100至10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持真空吸附和电磁阀控制气路,适合流水线工艺。

    ¥ 9400.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持多段程序控制,真空吸附确保基片稳定,适合流水线工艺。

    ¥ 8800.00

    小型化设计配备精密电机,最高转速达10000rpm,加速度范围100-5000rpm/s,支持5段曲线存储功能,透明腔体便于观察涂覆过程。

    ¥ 8600.00

    采用旋转摩擦面接触方式,配备1对砂轮,工作盘转速60/72rpm,荷重范围250-1000g,支持LCD计数,符合多项国际标准。

    ¥ 9000.00

    匀胶效率高,支持1-5段程序控制,每段时间3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,电磁阀控制气路适合流水线工艺。

    ¥ 8600.00

    采用四个不锈钢刀刃,测量范围2-200μm,配备LED显徽镜和独特旋转切割系统,可精确测量涂层厚度并评估基材缺陷。

    ¥ 1378.00

    采用聚四氟腔体耐腐蚀,最高转速达8000rpm,支持程控匀胶曲线存储,小型化设计节省空间,适用于多种基片涂覆。

    ¥ 12500.00

    支持720°正反双向旋转,彻底解决单向混合不充分问题;全自动智能夹紧系统依据桶身尺寸精准施力;公转速度100-200r/min,自转速度200-400r/min,确保混合均匀高效。

    ¥ 15800.00

    匀胶时间0-240秒可调,转速范围100-7000rpm,四段速度控制器确保涂覆均匀性,电磁阀控制气路适合流水线工艺,电机转矩大运转平稳。

    ¥ 6600.00

    采用直流无刷电机和水平圆周旋转方式,旋转频率60-250rpm,摆振幅度28mm,具备缓启动和匀加速功能防止液体外溅,支持静态培养。

    采用铝材质制造,外形尺寸150*220*290mm,支持360°旋转调节和手臂式可调,适用于多种显微镜型号。

    ¥ 498.00

    采用精密电机实现10000rpm转速,支持5段匀胶曲线预设,配备7寸触控屏简化操作,适用于直径≤8英寸基片,保障薄膜均匀涂覆。

    ¥ 15000.00

    采用360°旋转工作台和60°照射角度的20W日光灯,有效检测面积0.0625㎡,可对照0.05~5.0mm²标准尘埃图进行精确分析。

    ¥ 1960.00