该设备采用高精度模组化涂布站，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速率2~4.5m/min可调，具备UV瞬间固化和加热功能，适应多种材料如纸张、薄膜等。
涂布精度±0.003mm，涂布厚度范围0.001~10mm可调，具备真空吸附和加热功能，支持线棒和刮刀两种涂布方式，保证涂布均匀性和重现性。
采用背部加热和水平强迫对流设计，温度波动度±0.5℃，控温范围室温+10℃~200℃，具备传感器故障报警和9999分钟定时功能，确保实验稳定高效。
采用全电动控制无需外置气源，涂布厚度范围0.01mm至2mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备快拆式胶槽和精密张力控制，适应纸张、薄膜等多种基材。
采用高精度模组化涂布站结构，涂布厚度范围0.01mm~2mm，涂布速度2~4.5m/min可调，全电动控制无需外置气源，快拆式胶槽便于清洁，适用于多种材料和基底。
转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用触控屏预设匀胶曲线，支持直径≤8英寸基片，简化操作流程提升成膜均匀性。
采用直流无刷电机，噪音低、速度精确，免保养；加热系列加温速度快，温度范围广，最高可达100℃以上；多种托盘可选，软启动避免样品飞溅。
采用高精度模组化涂布站，全电动控制无需外置气源，涂布厚度最低可达0.01mm，最大涂布宽幅300mm，并配备快拆式胶槽便于清洁维护。
匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用智能温控和触控屏预设匀胶曲线，简化操作流程并确保薄膜均匀性。
采用聚四氟腔体提供优良耐腐蚀性，支持最高200℃加热和8英寸基片处理，配备真空传感器确保可靠吸片，加速度范围100~5000rpm/s实现精确涂覆控制。
采用内循环保证温度均匀恒定，外循环泵可将槽内液体外引加热，控温精度±0.1℃，温度波动度±1℃，LED双窗口数显，保温层高效，台式结构体积小。
采用直流无刷电机，噪音低、速度精确；加热系列温度范围广，最高可达100℃以上；多种托盘可选，支持软启动和RS232接口连接。
采用高精度模组化涂布站结构，全电动控制无需外置气源。涂布厚度最低可达0.01mm，最大涂布宽幅300mm，涂布速度2-4.5m/min可调，具备电控精密张力系统，适应纸张、塑料膜等不同材料。
