采用图像法分析颗粒形貌与粒度，测试范围1~3500μm，系统放大倍数4000倍，自动分割成功率超93%，可统计长径比和球形度等参数。
采用100L/min采样流量和六粒径通道检测，配备长寿命激光光源和进口气泵，支持触摸屏操作和USB数据导出功能。
采用50L/min采样流量和六粒径通道同步检测，配备半导体激光光源和触摸屏控制，内置热敏打印机支持实时数据输出，连续工作时间达5小时。
采用图像法进行颗粒形貌分析，测量范围0.1~3000μm，总放大倍数8000倍，支持自动分割和多种几何参数测量，操作高效。
采用图像法进行颗粒形貌分析，测量范围0.1~3000μm，总放大倍数8000倍，具备自动分割和多种几何参数测量功能。
采用光散射原理检测0.3-10μm六通道粒径，采样流量2.83L/min，内置热敏打印机和长寿命激光光源，支持交直流两用和连续采样6小时以上。
具备六通道粒径采样覆盖0.3-10μm范围，采样流量2.83L/min；内置高速热敏打印机和长寿命激光光源，支持交直流两用并可持续工作6小时以上。
采用光散射原理检测0.3-10.0μm粒径，采样流量28.3L/min，内置锂电池支持6小时工作，可直接保存数据至U盘，配备热敏打印机便于现场输出。
具备六通道粒径检测和2.83L/min采样流量，采用激光光源寿命超30000小时，支持UCL计算和内置打印机，交直流两用可连续工作6小时以上。
具备6通道同步检测能力，最大采样浓度35000颗/L，采用半导体激光光源寿命达10年，内置电池续航超5小时并支持数据导出打印。
采用行星式运动原理，研磨时间仅需15-20分钟，出料粒度达0.1微米，支持干磨、湿磨、真空磨等多种方式，配置200CFM散热系统和低重心设计确保运行稳定。
采用四工位设计，最大处理量达80L，出料粒度最小0.1μm，支持干磨、湿磨、真空等多种研磨方式，组合式结构便于拆装维护，配置散热系统保证稳定运行。
具备8L处理量和0.1μm出料粒度，采用四工位设计和580rpm转速，支持干磨、湿磨及真空研磨，配置600CFM散热系统和多种球磨罐材质选择。
