匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
采用片托直接控温技术，热交换速度1-3秒，转速范围100-3000rpm，加速度100-3000转每秒，具备5段速度调节和12组参数记忆功能，适合多样工艺需求。
采用高性能MCS-51单片微处理机控制，称量范围0~1000g，可读性精度1mg，具有自动校正、积分时间可调和多种称量功能。
采用温湿度补偿技术确保测量准确稳定，测量范围0-84%，分辨率0.1%，响应时间小于1秒，具备最大值保持和自动关机功能，支持多种数据传输接口定制。
采用DSP芯片实现快速数据处理，测量范围达320μm，支持多参数如Ra、Rz等，具备自动量程切换和实时波形显示功能，连续工作时间超过20小时。
采用片托直接控温技术，热交换速度1-3秒，转速范围100-3000rpm，加速度100-3000转每秒，具备5段速度调节和12组参数记忆功能，满足多样化工艺需求。
采用进口芯片和传感器，搭配50点线性拟合算法，重复性可达±1GU，支持QC模式自定义上下限值，自动关机功能，满电可连续测量115200次。
匀胶时间达3000秒，转速范围100至10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持真空吸附和电磁阀控制气路，适合流水线工艺。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。
匀胶速度100~7000rpm可调，时间分多段无级调节，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳，真空吸附确保基片稳定。
匀胶效率高，支持1-5段程序控制，每段时间3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，电磁阀控制气路适合流水线工艺。
小型化设计配备精密电机，最高转速达10000rpm，加速度范围100-5000rpm/s，支持5段曲线存储功能，透明腔体便于观察涂覆过程。
采用高性能CPU芯片和SMT贴片技术，测量范围0-300‰，精度±2.0%(FS)，自动温度补偿0~100℃，具备看门狗功能和掉电保护，确保稳定运行。
