匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用触控屏预设匀胶曲线，支持直径≤8英寸基片，简化操作流程提升成膜均匀性。
转速范围0~10000rpm，加热温度可达200℃，采用智能温控和触控屏预设匀胶曲线，简化操作流程并确保薄膜均匀性。
采用聚四氟腔体提供优良耐腐蚀性，支持最高200℃加热和8英寸基片处理，配备真空传感器确保可靠吸片，加速度范围100~5000rpm/s实现精确涂覆控制。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，采用电磁阀控制气路，适合流水线工艺，电机转矩大，运转平稳。
采用片托直接控温技术，热交换速度仅1-3秒，转速范围100-3000rpm，具备5段速度调节和12组参数记忆功能，提升涂胶稳定性。
匀胶时间达3000秒，转速范围100至10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持真空吸附和电磁阀控制气路，适合流水线工艺。
小型化设计配备精密电机，最高转速达10000rpm，加速度范围100-5000rpm/s，支持5段曲线存储功能，透明腔体便于观察涂覆过程。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。
采用片托直接控温技术，热交换速度1-3秒，转速范围100-3000rpm，加速度100-3000转每秒，具备5段速度调节和12组参数记忆功能，满足多样化工艺需求。
匀胶效率高，支持1-5段程序控制，每段时间3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，电磁阀控制气路适合流水线工艺。
采用精密电机确保成膜均匀，转速范围0-10000rpm，加速度100-5000rpm/s，支持预设匀胶曲线和触控屏操作，简化使用流程。
匀胶速度100~7000rpm可调，时间分多段无级调节，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳，真空吸附确保基片稳定。
匀胶时间0-240秒可调，转速范围100-7000rpm，四段速度控制器确保涂覆均匀性，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳。
