仪器商品分类

    智能匀胶机

    智能匀胶机通过电机控制基片旋转,利用离心力将胶体均匀铺展在基片表面。该设备用于在硅片、玻璃等基材上制备均匀薄膜,适用于半导体、微电子领域的涂胶工艺。
    仪器选型
    选择时关注转速范围与基片尺寸匹配,考虑加速度控制精度和程序存储功能。需匹配真空吸附系统的稳定性,查看滴胶方式与工艺需求契合度,核对设备材质耐化学腐蚀特性。

    术语

    检测仪器

    匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。

    ¥ 15000.00

    支持720°正反双向旋转,彻底解决单向混合不充分问题;全自动智能夹紧系统依据桶身尺寸精准施力;公转速度100-200r/min,自转速度200-400r/min,确保混合均匀高效。

    ¥ 15800.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,采用电磁阀控制气路,适合流水线工艺,电机转矩大,运转平稳。

    ¥ 7999.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100至10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持真空吸附和电磁阀控制气路,适合流水线工艺。

    ¥ 9400.00

    小型化设计配备精密电机,最高转速达10000rpm,加速度范围100-5000rpm/s,支持5段曲线存储功能,透明腔体便于观察涂覆过程。

    ¥ 8600.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持多段程序控制,真空吸附确保基片稳定,适合流水线工艺。

    ¥ 8800.00

    转速范围0~10000rpm,加热温度可达200℃,采用智能温控和触控屏预设匀胶曲线,简化操作流程并确保薄膜均匀性。

    ¥ 38000.00

    匀胶效率高,支持1-5段程序控制,每段时间3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,电磁阀控制气路适合流水线工艺。

    ¥ 8600.00

    采用精密电机确保成膜均匀,转速范围0-10000rpm,加速度100-5000rpm/s,支持预设匀胶曲线和触控屏操作,简化使用流程。

    ¥ 16600.00

    匀胶速度100~7000rpm可调,时间分多段无级调节,电磁阀控制气路适合流水线工艺,电机转矩大运转平稳,真空吸附确保基片稳定。

    ¥ 6800.00

    匀胶时间0-240秒可调,转速范围100-7000rpm,四段速度控制器确保涂覆均匀性,电磁阀控制气路适合流水线工艺,电机转矩大运转平稳。

    ¥ 6600.00

    支持0~10000rpm转速与200℃加热,具备5段匀胶曲线编程功能,聚四氟腔体配合干式机械泵确保工艺稳定性。

    ¥ 34000.00

    支持100-5000转安全限速和0.1秒级时间分辨率,配备12组程序及自动转速修正功能,结构紧凑仅14KG,附带真空接口兼容多种实验需求。

    ¥ 14000.00

    采用聚四氟腔体提供优良耐腐蚀性,支持最高200℃加热和8英寸基片处理,配备真空传感器确保可靠吸片,加速度范围100~5000rpm/s实现精确涂覆控制。

    ¥ 34000.00

    采用聚四氟腔体耐腐蚀,最高转速达8000rpm,支持程控匀胶曲线存储,小型化设计节省空间,适用于多种基片涂覆。

    ¥ 12500.00