匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
匀胶速度100~7000rpm可调，时间分多段无级调节，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳，真空吸附确保基片稳定。
匀胶时间达3000秒，转速范围100至10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持真空吸附和电磁阀控制气路，适合流水线工艺。
匀胶时间0-240秒可调，转速范围100-7000rpm，四段速度控制器确保涂覆均匀性，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。
采用聚四氟腔体提供优良耐腐蚀性，支持最高200℃加热和8英寸基片处理，配备真空传感器确保可靠吸片，加速度范围100~5000rpm/s实现精确涂覆控制。
支持100-5000转安全限速和0.1秒级时间分辨率，配备12组程序及自动转速修正功能，结构紧凑仅14KG，附带真空接口兼容多种实验需求。
小型化设计配备精密电机，最高转速达10000rpm，加速度范围100-5000rpm/s，支持5段曲线存储功能，透明腔体便于观察涂覆过程。
小型化设计结合铝合金结构与304不锈钢腔体，最高转速达8000转/秒，支持程控匀胶和储存多条曲线，适用于直径≤4英寸基片。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，采用电磁阀控制气路，适合流水线工艺，电机转矩大，运转平稳。
采用电动推杆驱动涂布运动，速度范围2-200mm/s可调，配备真空吸附台面有效固定基材，操作界面直观简化流程，提升涂布精度和效率。
采用电动推杆驱动涂布运动，速度范围2-200mm/s可调，温度精度±3℃，支持真空吸附和电热功能，提升涂布均匀性和操作便捷性。
匀胶效率高，支持1-5段程序控制，每段时间3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，电磁阀控制气路适合流水线工艺。
采用精密电机确保成膜均匀，转速范围0-10000rpm，加速度100-5000rpm/s，支持预设匀胶曲线和触控屏操作，简化使用流程。
