仪器商品分类

    半导体匀胶机

    半导体匀胶机通过高速旋转基片使光刻胶均匀铺展,利用离心力控制胶层厚度。用于晶圆表面涂胶工序,保障光刻工艺中胶膜厚度一致性和表面平整度。
    仪器选型
    选择时关注转速范围与基片尺寸匹配,考虑加速度控制精度和程序化操作功能。需匹配光刻胶粘度特性,检查排气防震结构和日常维护便捷性。

    术语

    检测仪器

    匀胶机采用触摸显示屏控制,加速度范围100~4000rpm/s,可通过A/K选择自动修正转速,电机转矩大且运转平稳,适合流水线工艺。

    ¥ 15000.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,采用电磁阀控制气路,适合流水线工艺,电机转矩大,运转平稳。

    ¥ 7999.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100至10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持真空吸附和电磁阀控制气路,适合流水线工艺。

    ¥ 9400.00

    匀胶时间达3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,支持多段程序控制,真空吸附确保基片稳定,适合流水线工艺。

    ¥ 8800.00

    匀胶效率高,支持1-5段程序控制,每段时间3000秒,转速范围100-10000rpm,加速度100-10000rpm/s,电磁阀控制气路适合流水线工艺。

    ¥ 8600.00

    匀胶速度100~7000rpm可调,时间分多段无级调节,电磁阀控制气路适合流水线工艺,电机转矩大运转平稳,真空吸附确保基片稳定。

    ¥ 6800.00

    匀胶时间0-240秒可调,转速范围100-7000rpm,四段速度控制器确保涂覆均匀性,电磁阀控制气路适合流水线工艺,电机转矩大运转平稳。

    ¥ 6600.00

    采用聚四氟腔体提供优良耐腐蚀性,支持最高200℃加热和8英寸基片处理,配备真空传感器确保可靠吸片,加速度范围100~5000rpm/s实现精确涂覆控制。

    ¥ 34000.00

    匀胶速度和时间分多个时段无级可调,电机转矩大且运转平稳,电磁阀控制气路适合流水线工艺,一个气泵可同时带多个设备工作。

    ¥ 20000.00

    小型化设计配备精密电机,最高转速达10000rpm,加速度范围100-5000rpm/s,支持5段曲线存储功能,透明腔体便于观察涂覆过程。

    ¥ 8600.00

    采用片托直接控温技术,热交换速度仅1-3秒,转速范围100-3000rpm,具备5段速度调节和12组参数记忆功能,提升涂胶稳定性。

    ¥ 33000.00

    采用片托直接控温技术,热交换速度1-3秒,转速范围100-3000rpm,加速度100-3000转每秒,具备5段速度调节和12组参数记忆功能,适合多样工艺需求。

    ¥ 36000.00

    采用精密电机确保成膜均匀,转速范围0-10000rpm,加速度100-5000rpm/s,支持预设匀胶曲线和触控屏操作,简化使用流程。

    ¥ 16600.00

    采用片托直接控温技术,热交换速度1-3秒,转速范围100-3000rpm,加速度100-3000转每秒,具备5段速度调节和12组参数记忆功能,满足多样化工艺需求。

    ¥ 42000.00

    支持12组程序控制,匀胶时间达3000秒,转速范围100~4000rpm,配备真空吸附系统确保基片稳定,多段速度和时间无级可调,提升涂覆均匀性和工艺可控性。

    ¥ 18000.00