匀胶机采用触摸显示屏控制，加速度范围100~4000rpm/s，可通过A/K选择自动修正转速，电机转矩大且运转平稳，适合流水线工艺。
匀胶时间达3000秒，转速范围100至10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持真空吸附和电磁阀控制气路，适合流水线工艺。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，采用电磁阀控制气路，适合流水线工艺，电机转矩大，运转平稳。
采用半导体控温技术实现±0.1℃精度，SC4转子仅需2-16ml样品量即可完成精确粘度测量，支持无极变速和自动升降系统操作便捷。
匀胶时间达3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，支持多段程序控制，真空吸附确保基片稳定，适合流水线工艺。
匀胶效率高，支持1-5段程序控制，每段时间3000秒，转速范围100-10000rpm，加速度100-10000rpm/s，电磁阀控制气路适合流水线工艺。
匀胶时间0-240秒可调，转速范围100-7000rpm，四段速度控制器确保涂覆均匀性，电磁阀控制气路适合流水线工艺，电机转矩大运转平稳。
支持12组程序控制，匀胶时间达3000秒，转速范围100~4000rpm，配备真空吸附系统确保基片稳定，多段速度和时间无级可调，提升涂覆均匀性和工艺可控性。
支持720°正反双向旋转，彻底解决单向混合不充分问题；全自动智能夹紧系统依据桶身尺寸精准施力；公转速度100-200r/min，自转速度200-400r/min，确保混合均匀高效。
集成粘度测量与温度控制功能，采用半导体控温技术实现±0.1℃精度，样品量仅需2-16ml，电动升降系统确保精准定位，支持无极变速和流变曲线编程。
采用半导体制冷技术实现RT+5~100℃控温范围，控温精度≤±0.5℃，具备5组编程功能和模块温度均匀性≤±0.3℃，紧凑设计支持多种模块更换。
采用半导体制冷技术，控温精度达±0.5℃，降温时间仅需10分钟从25℃至4℃，具备自动故障检测和超温保护功能，支持多种离心管模块选配。
采用半导体传感器技术，检测灵敏度可调至50PPM甲烷，响应时间≤1秒，预热时间低于110秒，工作时长达9小时，便携设计仅重220克。
采用半导体传感器技术，检测灵敏度可调至50PPM甲烷，响应时间≤1秒，预热时间低于110秒，支持9小时连续工作，具备LED灯报警和低电指示功能。
